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导热灌封胶

  • 发布日期：2023-06-12
  • 访问量：1133 次
国硅双组份有机硅灌封胶，主要包括低粘度流消型、导热以及耐高温型等。 应用于电子元器件. 线路板、电源模块、动力电池模块的灌封、防水和导热应用。
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