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导热硅脂8282
发布日期:2023-05-29
访问量:1072 次
导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导,如芯片、大功率三极管、可控硅、变频器模组等,形成导热通道,延长元器件寿命。导热硅凝胶是一款单组份硅系导热材料,其质软且无需固化,应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间,具有良好的导热和填充能力,优良的流变性能可使材料在较小压力下点胶操作。
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